3D Design-for-test solution for chiplet-based active Interposer architecture - Département Systèmes et Circuits Intégrés Numériques
Communication Dans Un Congrès Année : 2020

3D Design-for-test solution for chiplet-based active Interposer architecture

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics] Micro et nanotechnologies/Microélectronique
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3DTEST Workshop 2020 - Chiplet 3D DFT v0.pdf (1018 Ko) Télécharger le fichier
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Pascal VIVET  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://cea.hal.science/cea-03759960

Soumis le : mardi 12 novembre 2024-10:10:24

Dernière modification le : jeudi 14 novembre 2024-03:06:29

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Dates et versions

cea-03759960 , version 1 (12-11-2024)

Identifiants

  • HAL Id : cea-03759960 , version 1

Citer

Pascal Vivet, J Durupt, S Thuriès, D Dutoit, E Bourjot, et al.. 3D Design-for-test solution for chiplet-based active Interposer architecture. 3D-Test Working, 2020, Virtual event, United States. ⟨cea-03759960⟩

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