Filling the gap of silicon nitride photonic platform functionalities using micro-transfer printing - Université Polytechnique des Hauts-de-France Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2023

Filling the gap of silicon nitride photonic platform functionalities using micro-transfer printing

Résumé

In this work we demonstrate the heterogeneous integration of active devices on the SiN photonic platform using micro-transfer printing and we will discuss the remaining technological challenges
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Billet_Filling the gap of silicon nitride photonic platform functionalities using micro-transfer printing.pdf (153.52 Ko) Télécharger le fichier
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hal-04578610 , version 1 (17-05-2024)

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Maximilien Billet, Tom Vanackere, Tom Vandekerckhove, Margot Niels, Luis Reis, et al.. Filling the gap of silicon nitride photonic platform functionalities using micro-transfer printing. Integrated Photonics Research, Silicon and Nanophotonics, 2023, Busan, South Korea. pp.ITu2A.2, ⟨10.1364/IPRSN.2023.ITu2A.2⟩. ⟨hal-04578610⟩
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